ნედლეულის მომზადება: სილიციუმის ლითონის ძირითადი ნედლეული არის სილიციუმის დიოქსიდი (SiO2) და დნობის შემცირების აგენტები, როგორიცაა ნავთობის კოქსი და ნახშირი. ნედლეულის დაქუცმაცება, დაფქვა და სხვა დამუშავება საჭიროა რეაქციის სიჩქარის და შემცირების ეფექტის გასაუმჯობესებლად.
დნობის შემცირება: ნედლეულის შერევის შემდეგ მას დნობის შესამცირებლად ათავსებენ მაღალი ტემპერატურის ელექტრო ღუმელში. მაღალ ტემპერატურაზე, შემცირების აგენტი რეაგირებს სილიციუმთან და წარმოქმნის სილიციუმის ლითონს და ზოგიერთ ქვეპროდუქტს, როგორიცაა ნახშირბადის მონოქსიდი. დნობის პროცესი მოითხოვს ტემპერატურის, ატმოსფეროს და რეაქციის დროის კონტროლს სრული რეაქციის უზრუნველსაყოფად.
გამოყოფა და გაწმენდა: გაციების შემდეგ გამდნარი პროდუქტის გამოყოფა და გაწმენდა ხდება. ფიზიკური მეთოდები, როგორიცაა გრავიტაციული გამოყოფა და მაგნიტური გამოყოფა, ჩვეულებრივ გამოიყენება სილიციუმის ლითონის ქვეპროდუქტებისგან გამოსაყოფად. შემდეგ ქიმიური მეთოდები, როგორიცაა მჟავა რეცხვა და დაშლა, გამოიყენება მინარევების მოსაშორებლად და სილიციუმის ლითონის სისუფთავის გასაუმჯობესებლად.
დამუშავების დამუშავება: სილიციუმის ლითონის სისუფთავისა და ხარისხის შემდგომი გაუმჯობესების მიზნით, ასევე საჭიროა დამუშავება. დამუშავების ყველაზე ხშირად გამოყენებული მეთოდები მოიცავს რედოქს მეთოდს, ელექტროლიზის მეთოდს და ა.შ. ამ მეთოდების საშუალებით შესაძლებელია სილიციუმის ლითონის მინარევების მოცილება და მისი სისუფთავისა და კრისტალური სტრუქტურის გაუმჯობესება.
ზემოაღნიშნული ნაბიჯების შემდეგ, მიღებული სილიციუმის ლითონი შეიძლება შემდგომ გადამუშავდეს სხვადასხვა ფორმისა და სპეციფიკაციის პროდუქტად. გავრცელებული პროდუქტებია სილიკონის ვაფლები, სილიკონის ღეროები, სილიკონის ფხვნილი და ა.შ., რომლებიც გამოიყენება ელექტრონიკაში, ფოტოელექტროსადგურებში, მზის ენერგიასა და სხვა სფეროებში. თუმცა, უნდა აღინიშნოს, რომ სილიციუმის ლითონის წარმოების პროცესი შეიძლება განსხვავდებოდეს სხვადასხვა მწარმოებლისა და პროდუქტის მოთხოვნების მიხედვით და ზემოაღნიშნული ნაბიჯები მხოლოდ ზოგადი პროცესის მოკლე შესავალია.
.png)
